1、新iPhone来了，哪些芯片供应链厂商受益？

2、台湾考虑开放大陆产12英寸硅晶圆进口？遭台厂反对；

3、富士康有望下月敲定50亿美元印度建厂一事；

4、14nm工艺明年量产，中芯国际15亿美元建全球最大8英寸晶圆厂

一、新iPhone来了，哪些芯片供应链厂商受益？

据供应链业者透露，苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链，已在上周全面启动，包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片，以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片，均同步拉高投片量，预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。

法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电，其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长，第四季营收将登历史新高，股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单的日月光投控、颀邦、京元电等封测业者，下半年旺季效应可期，营收及获利将逐季成长。

苹果今年下半年将推出3款新iPhone，包括搭载6.1吋LCD面板的平价版iPhone，以及搭载5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone。据供应链业者消息，今年3款iPhone并无加入太多新功能，最大特色是3款手机全都搭载3D感测及Face ID功能，支援有线快充及无线充电，以及面板均为窄边框的全屏幕设计。

业者表示，苹果新iPhone看来没有增加太多新功能，主要是将去年iPhone功能进行硬件上的优化及升级，所以对下半年新iPhone出货量预估低于去年同期的1亿支，内建芯片设计与去年iPhone X差异不大，包括A12应用处理器、音讯IC、电源管理IC等均是苹果自行开发的特殊应用芯片(ASIC)，4G基带芯片则采用英特尔或高通方案，充电控制芯片供应商包括德仪及博通。

为了让新iPhone的边缘运算能力更强大，内建人工智能(AI)运算核心的A12应用处理器将会是今年最大亮点所在，台积电通吃7纳米A12处理器代工订单，经过5月及6月的小量生产后，7月第二周已快速拉高投片量。

二、台湾考虑对开放大陆产12英寸硅晶圆进口？遭台厂反对

硅晶圆是半导体主要原料，研调机构多预测，在中国大陆大量兴建12英寸晶圆厂下，全球硅晶圆缺货将延续到2020年后；目前台湾仅准许12英寸以下中国大陆制硅晶圆进口。今年初科学园区同业公会理监事会就“抢在中国大陆大量生产之前”、通过半导体会员厂商提案，向台湾“国贸局”建议开放中国大陆制12英寸硅晶圆进口。

台湾“经济部”六月底召开专案审查会，半导体产业协会同意进口，主张目前台湾12英寸硅晶圆是需求大于供给、且全球性缺货，在市场自由竞争下，若无不良影响可同意进口。

但硅晶圆厂商台塑胜高强调，目前台湾客户并无缺货情形，且中国大陆硅晶圆厂接受巨额的政府补助，若贸然开放来台销售将导致削价竞争，严重伤害台湾空白硅晶圆产业；另一制造商环球晶圆认为，若考虑开放中国大陆制品进口，希望政府单位能建立定期审查机制或以专案处理，保障台湾厂商权益。

专案审查会议后裁示，因仍有厂商反对，此项提案予以保留，待下次会议讨论，厂商若有需求可以专案进口方式处理。

据官方人员透露，在中美贸易摩擦扩大后，美国摆明针对“中国制造2025”产业而来，其中就有集成电路等半导体相关产品，虽然目前12英寸硅晶圆全球缺货，但难保未来中厂产能开出后、不会因受到美国抵制，将货全倒往台湾来。

台湾“贸易局”表示，因为中国大陆货品通案开放标准较为严谨，须咨询台湾相关厂商完整意见后才会讨论是否开放；目前厂商若有需要可以专案申请进口，台湾“贸易局”将依台湾是否有产制、特殊需要、少量等原则进行审查。

三、富士康有望下月敲定50亿美元印度建厂一事

7月16日消息，据印度《经济时报》报道，在多次拖延之后，富士康与印度马哈拉施特拉邦或很快签署建厂协议，消息人士也透露富士康董事长郭台铭下月将前往印度，如果进展顺利，工厂可能在下个月就开始建设。

富士康2015年就宣布将投资50亿美元，在印度马哈拉施特拉邦建设一个生产智能手机和零部件的工厂，这一工厂在2020年将会创造50000个就业岗位。

但从2015年宣布至今，富士康与马哈拉施特拉邦并未就建厂一事达成协议，好消息是马哈拉施特拉邦已在着手推进此事。

《经济时报》在报道中就表示，富士康的高管7月4日同当地政府的官员在马哈拉施特拉邦的那格浦尔有过会面，马哈拉施特拉邦的首席部长德文德拉·法德纳维斯随后也会见了他们。

根据计划，富士康马哈拉施特拉邦的制造工厂，将建在该邦贾瓦哈拉尔·尼赫鲁港务局的经济特区内，富士康目前已在这一区域获得了45英亩的土地，但消息人士透露富士康在这一地区还在寻求200英亩的土地。

针对富士康还需要的200英亩土地，马哈拉施特拉邦的首席部长德文德拉·法德纳维斯已致信道路运输与高速公路部长尼汀·加德卡里（Nitin Gadkari），要求其为富士康分配200英亩的土地。

四、14nm工艺明年量产，中芯国际15亿美元建全球最大8英寸晶圆厂

中芯国际是国内第一大晶圆代工厂，全球排名第五，仅次于台积电、Global foundries、联电及三星(纯代工企业的话排名第四)，中芯国际这两年来也在不断扩建晶圆厂产能，位于天津的8英寸晶圆厂日前开始安装设备，落成后月产能将达到15万片晶圆，成为全球最大的8英寸晶圆厂。此外，中芯国际今年的资本开支为19亿美元，除了扩建产能还将继续研发14nm工艺。

中芯国际虽然是国际排名靠前的晶圆代工厂，但是中芯国际在营收、技术上大幅落后于台积电，去年营收30亿美元，仅为台积电的十分之一。为了扩大产能规模，中芯国际这两年来也投入巨资升级晶圆厂，除了北京、上海的12英寸晶圆厂之外，位于天津的8英寸晶圆厂也是升级的重点，该厂始建于2003年，2004年收购了摩托罗拉中国有限公司的天津西青晶圆厂，主要生产指纹识别、电源管理、汽车电子及图像传感器等芯片，这些芯片对成本比较敏感，对制程工艺的要求不高，适合8英寸晶圆厂生产。

中芯国际在2016年10月份宣布升级天津的8英寸晶圆厂，总投资计划15亿美元，月产能将从目前的4.5万片晶圆大幅提升到每月15万晶圆，将成为全球规模最大的8英寸晶圆厂，主要满足指纹传感器、汽车电子、电源管理芯片、IoT物联网等芯片的市场需求。

根据中芯国际的资料，该公司2018年的资本支出为19亿美元，相比去年的24亿美元有所下滑，主要用于扩建北京上海的8英寸、12英寸晶圆厂、天津的8英寸晶圆厂，而在晶圆产能之外就是进一步提高先进工艺研发，中芯国际目前量产了28nm工艺，预计2019年量产14nm FinFET工艺，目前的良率已经达到了95%，技术水平接近最终完成状态了。

中芯国际的14nm工艺是与华为、高通以及比利时微电子中心联合研发的，之前的目标是2020年前量产，官方现在确定的量产时间是明年上半年。

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