在维修手机时，确认外部及电池正常后，可以先检查发射工作状况，主要方法是测量射频输出功率。由此可以了解发射时放大器是否正常工作，如果射频功率低于额定输出功率，可以判断发射有故障。

检查发射电路可由前级开始，逐级向后。前级故障主要是振荡器，如晶振或压控振荡器发生故障时，前级无激励信号，后级的功放就无法工作。如果出现发射输出功率小、无调制信号、最大频偏小、发射频率不稳定等现象，一般应先检查有无主振信号和激励信号，再检查输出级的工作情况。

接收部分故障的检测应从后向前检查，即从扬声器、低频功放、中放、高放到输入回路等。如果没有声音，说明功放级有故障。按顺序先检查扬声器是否良好，可采用外接扬声器或耳机的办法来验证。如果扬声器良好，可逐级往前检查。

当控制与显示部分出故障时，在排除使用不当原因之后，可检查对应的控制线路。

为使查找故障方便，一般电路图和电路板上已标出重要接点的交、直流电压读数。在测量时应注意测试元器件的工作状态。在进行彻底检查前，不要轻易更换晶体管和集成电路。读出可疑元件的电压值，如果与设计值不符，还应检测相关元件相应点之间的电压值。如所有的电流电压值都正常，再检测信号通道是否中断。检查通道时，可根据信号流向，用信号发生器输入信号，利用示波器等仪器来判断是哪一级故障。

由于手机广泛采用黏合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。可选用温控焊接机(焊端温度为600℃～700℃)，也可用小直径焊接机或烙铁。

有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损伤。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上。接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。在焊接时，应用接地的电烙铁。在焊接装卸时，所有电源都要关掉。

在进行故障分析时，需掌握下列基本原则:

(1)熟悉电路结构、信号处理过程、各IC(集成电路)和器件的作用。

(2)互不相关的两部分电路单元在同一时间内出现故障的概率是非常低的。

(3)由外到内，由IC外的元件到IC，由硬件到软件，由简单到复杂地分析和排除故障。

(4)先将故障点定位到单元(如频率合成器)，然后再定位到某个元件。

(5)电流大、电压高(手机中无高压部分)的部位是故障的高发部位，如:PA(功率放大器)、MOS(即半导体金属氧化物，它是集成电路中的材料)电子开关和电源IC。

(6)由于手机内PCB焊盘的面积非常小，易受到机械和温度应力的影响，故虚焊出现的概率非常高。