前不久刚刚发布了全面屏手机产品NEX的vivo又即将在今年的MWC上海展会上发布全新的黑科技，昨天vivo在官方微博上发布了一张长图，从Hi-Fi出发，到拍照技术、再到去年的屏下指纹以及今年的APEX概念机，回顾了这几年以来vivo的成长之路。继去年的MWC展示了屏下指纹识别技术之后，在本次2018 MWC上海，vivo将会在6月27日下午1点举行发布会，发布全新的TOF 3D超感应技术。

这项技术与大家熟悉的3D结构光技术以及双目立体成像技术是目前业界采用的三种3D机器视觉的方案。与目前在iPhone X上使用的3D结构光技术不一样的是，TOF（Time of Flight）技术是通过给目标发送连续的光脉冲，然后再接收返回的光，并计算光往返的时间来得到目标的距离；通过大量的光脉冲的计算后得出脸部的模型，从而实现脸部识别的效果。

相比于3D结构光，TOF的优势在于整体的模组能够做的更小，在目前仍然不能实现屏下隐藏传感器的技术的前提下，能够将屏幕刘海区域做得更小，在安全性和屏占比方面取得一个很好的平衡。此外，TOF还有识别距离更远，以及对运动物体识别更为精确等特点，还能在日后运用在AR领域。

根据此前泄露的消息，vivo的TOF技术将会实现超过30W的扫描点，远高于目前iPhone X上面的3W，相信在安全可靠性方面会更进一步。此前，vivo也公布了一段相关的预告视频，展示了TOF深度摄像头具有的3D建模功能，值得注意的是，在视频中使用的仍然不是最新发布的NEX手机，但并不排除在未来TOF的模组能够运用在升降摄像头的模块上，从而实现更为安全的脸部解锁、刷脸支付以及AR的相关功能。