400-080-0086

服务时间

周一至周日

08:30-21:00

微信公众号
让     售     后     成     为     最     好     的     服     务

首页 > 维修资讯 > 行业资讯 > 闪电修爆料新iPhone,这些厂家最受益! >

闪电修爆料新iPhone,这些厂家最受益!

时间:2018-07-17 18:49:38 作者:小闪菌

1、新iPhone来了,哪些芯片供应链厂商受益?

2、台湾考虑开放大陆产12英寸硅晶圆进口?遭台厂反对;

3、富士康有望下月敲定50亿美元印度建厂一事;

4、14nm工艺明年量产,中芯国际15亿美元建全球最大8英寸晶圆厂

 

一、新iPhone来了,哪些芯片供应链厂商受益?

 

据供应链业者透露,苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链,已在上周全面启动,包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片,以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片,均同步拉高投片量,预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。

 

法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电,其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长,第四季营收将登历史新高,股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单的日月光投控、颀邦、京元电等封测业者,下半年旺季效应可期,营收及获利将逐季成长。

 

苹果今年下半年将推出3款新iPhone,包括搭载6.1吋LCD面板的平价版iPhone,以及搭载5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone。据供应链业者消息,今年3款iPhone并无加入太多新功能,最大特色是3款手机全都搭载3D感测及Face ID功能,支援有线快充及无线充电,以及面板均为窄边框的全屏幕设计。

 

业者表示,苹果新iPhone看来没有增加太多新功能,主要是将去年iPhone功能进行硬件上的优化及升级,所以对下半年新iPhone出货量预估低于去年同期的1亿支,内建芯片设计与去年iPhone X差异不大,包括A12应用处理器、音讯IC、电源管理IC等均是苹果自行开发的特殊应用芯片(ASIC),4G基带芯片则采用英特尔或高通方案,充电控制芯片供应商包括德仪及博通。

 

为了让新iPhone的边缘运算能力更强大,内建人工智能(AI)运算核心的A12应用处理器将会是今年最大亮点所在,台积电通吃7纳米A12处理器代工订单,经过5月及6月的小量生产后,7月第二周已快速拉高投片量。

 

二、台湾考虑对开放大陆产12英寸硅晶圆进口?遭台厂反对

 

硅晶圆是半导体主要原料,研调机构多预测,在中国大陆大量兴建12英寸晶圆厂下,全球硅晶圆缺货将延续到2020年后;目前台湾仅准许12英寸以下中国大陆制硅晶圆进口。今年初科学园区同业公会理监事会就“抢在中国大陆大量生产之前”、通过半导体会员厂商提案,向台湾“国贸局”建议开放中国大陆制12英寸硅晶圆进口。

 

台湾“经济部”六月底召开专案审查会,半导体产业协会同意进口,主张目前台湾12英寸硅晶圆是需求大于供给、且全球性缺货,在市场自由竞争下,若无不良影响可同意进口。

 

但硅晶圆厂商台塑胜高强调,目前台湾客户并无缺货情形,且中国大陆硅晶圆厂接受巨额的政府补助,若贸然开放来台销售将导致削价竞争,严重伤害台湾空白硅晶圆产业;另一制造商环球晶圆认为,若考虑开放中国大陆制品进口,希望政府单位能建立定期审查机制或以专案处理,保障台湾厂商权益。

 

专案审查会议后裁示,因仍有厂商反对,此项提案予以保留,待下次会议讨论,厂商若有需求可以专案进口方式处理。

 

据官方人员透露,在中美贸易摩擦扩大后,美国摆明针对“中国制造2025”产业而来,其中就有集成电路等半导体相关产品,虽然目前12英寸硅晶圆全球缺货,但难保未来中厂产能开出后、不会因受到美国抵制,将货全倒往台湾来。

 

台湾“贸易局”表示,因为中国大陆货品通案开放标准较为严谨,须咨询台湾相关厂商完整意见后才会讨论是否开放;目前厂商若有需要可以专案申请进口,台湾“贸易局”将依台湾是否有产制、特殊需要、少量等原则进行审查。

 

三、富士康有望下月敲定50亿美元印度建厂一事

 

7月16日消息,据印度《经济时报》报道,在多次拖延之后,富士康与印度马哈拉施特拉邦或很快签署建厂协议,消息人士也透露富士康董事长郭台铭下月将前往印度,如果进展顺利,工厂可能在下个月就开始建设。

 

富士康2015年就宣布将投资50亿美元,在印度马哈拉施特拉邦建设一个生产智能手机和零部件的工厂,这一工厂在2020年将会创造50000个就业岗位。

 

但从2015年宣布至今,富士康与马哈拉施特拉邦并未就建厂一事达成协议,好消息是马哈拉施特拉邦已在着手推进此事。

 

《经济时报》在报道中就表示,富士康的高管7月4日同当地政府的官员在马哈拉施特拉邦的那格浦尔有过会面,马哈拉施特拉邦的首席部长德文德拉·法德纳维斯随后也会见了他们。

 

根据计划,富士康马哈拉施特拉邦的制造工厂,将建在该邦贾瓦哈拉尔·尼赫鲁港务局的经济特区内,富士康目前已在这一区域获得了45英亩的土地,但消息人士透露富士康在这一地区还在寻求200英亩的土地。

 

针对富士康还需要的200英亩土地,马哈拉施特拉邦的首席部长德文德拉·法德纳维斯已致信道路运输与高速公路部长尼汀·加德卡里(Nitin Gadkari),要求其为富士康分配200英亩的土地。

 

四、14nm工艺明年量产,中芯国际15亿美元建全球最大8英寸晶圆厂

 

中芯国际是国内第一大晶圆代工厂,全球排名第五,仅次于台积电、Global foundries、联电及三星(纯代工企业的话排名第四),中芯国际这两年来也在不断扩建晶圆厂产能,位于天津的8英寸晶圆厂日前开始安装设备,落成后月产能将达到15万片晶圆,成为全球最大的8英寸晶圆厂。此外,中芯国际今年的资本开支为19亿美元,除了扩建产能还将继续研发14nm工艺。

 

中芯国际虽然是国际排名靠前的晶圆代工厂,但是中芯国际在营收、技术上大幅落后于台积电,去年营收30亿美元,仅为台积电的十分之一。为了扩大产能规模,中芯国际这两年来也投入巨资升级晶圆厂,除了北京、上海的12英寸晶圆厂之外,位于天津的8英寸晶圆厂也是升级的重点,该厂始建于2003年,2004年收购了摩托罗拉中国有限公司的天津西青晶圆厂,主要生产指纹识别、电源管理、汽车电子及图像传感器等芯片,这些芯片对成本比较敏感,对制程工艺的要求不高,适合8英寸晶圆厂生产。

 

中芯国际在2016年10月份宣布升级天津的8英寸晶圆厂,总投资计划15亿美元,月产能将从目前的4.5万片晶圆大幅提升到每月15万晶圆,将成为全球规模最大的8英寸晶圆厂,主要满足指纹传感器、汽车电子、电源管理芯片、IoT物联网等芯片的市场需求。

 

根据中芯国际的资料,该公司2018年的资本支出为19亿美元,相比去年的24亿美元有所下滑,主要用于扩建北京上海的8英寸、12英寸晶圆厂、天津的8英寸晶圆厂,而在晶圆产能之外就是进一步提高先进工艺研发,中芯国际目前量产了28nm工艺,预计2019年量产14nm FinFET工艺,目前的良率已经达到了95%,技术水平接近最终完成状态了。

 

中芯国际的14nm工艺是与华为、高通以及比利时微电子中心联合研发的,之前的目标是2020年前量产,官方现在确定的量产时间是明年上半年。

更多最新资讯请访问闪电修官网:www.suddenfix.com

手机维修就选闪电修,闪电修专业的手机上门维修平台