手机已经成为我们生活过程中不可或缺的一部分，在我们运用的科技产品中，手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少量，那么，究竟是什么原因形成手机损坏的呢?归纳来看，主要由以下几个方面。

1、手机的外表焊接技能的特殊性

因为手机元件的装置方式悉数选用了外表贴装技能，手机线路板选用高密度合成板，正反两面都有元件，元器材悉数贴装在线路板两面，线路板经过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚很多，十分密集，焊锡又十分少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件形成虚焊或元件与线路板接触不良形成手机各种各样的毛病。

2、手机的移动性

手机属于个人消费品，它要随运用者位置的改换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然规划人员为手机的适应性作了专门规划，但还是避免不了因运用时间过长或因环境温度不妥而形成手机各种毛病。其主要表现，一是进水受潮，使元器材受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，形成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接形成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器材脱焊、掉落、接触不良等。

3、用户操作不妥

因为用户操作不妥而形成手机锁机及功用错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功用处于封闭状况，手机就不能正常运用;错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目测验会形成锁机和锁SIM卡。别的，菜单设置不妥也会引起一些“莫明其妙”的毛病，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功用;打不出电话，是否设置了呼出约束功用。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功用和待修手机的操作运用方法。

4、维修者维修不妥

相当一部分手机毛病是由维修者操作不妥、胡乱拆开、乱吹乱焊而形成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会形成手机器材决裂、变形等。现在一些新式手机较多地选用了BGA封装的集成电路，一些焊接技能不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技能”，其形成的结果可想而知。

别的，一些手机维修者在维修手机软件毛病时，只看手机型号，不看手机版别，结果输错了软件，形成了更为杂乱的毛病。如西门子2588手机，较易呈现锁机毛病，但同是2588手机，其版别有很多种，不同的版别，其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不检查版别，形成的结果将是“灾难性的”。

5、运用保养不妥

运用手机的键盘时用指甲尖触键会形成键盘磨秃乃至掉落;用残次充电器充电会损坏手机内部的充电电路，乃至引发事端。手机是十分精细的高科技电子产品，运用时应当注意在枯燥、温度适合的环境下运用和存放。不然，极易产生毛病。

6、先天不良

有些水货的手机是经过组装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM标准，因此，极易呈现毛病。