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闪电修:明年将发三款 iPhone,全部采用高通 X55 5G 基带芯片! - 行业资讯
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  • 闪电修:明年将发三款 iPhone,全部采用高通 X55 5G 基带芯片!
  • 小闪妹发布在 www.suddenfix.com2019-11-01 11:46

    根据外媒 Nikkei Asian Review 报告,苹果在明年将全部采用高通最新一代调制解调器X55芯片。X55 芯片理论下载速度最高为7Gb/s,上传速度3Gb/s,毕竟是理论速度,啥时候理论能和现实一致再说吧,实际的速度要结合运营商的网络情况。

    X55 是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的 5G 芯片,集成5G,比外挂的更有优势,有更好的能效,在使用5G网络的时候耗电更低。

     

    原本苹果打算和英特尔一路走到黑的,可谁料想英特尔半路直接推出研发智能手机芯片的研发了,无奈只能支付昂贵的费用和高通和解。

    明年苹果计划出货8000万台5GiPhone,和往年相比,略有增长,库克也曾说过,iPhone 11卖的这么好,是因为定价策略很好。(库克:容我叉会腰)

     

    明年的三款 iPhone 尺寸分别是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸,都会支持 5G 网络,采用5nm工艺的A14芯片,现在有点开始期待了呢!

    小互动:你是现在入手了新iPhone还是等明年的5G版?

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